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Qualcomm完成对RF360控股公司剩余股份的收购 作者:匿名 时间:2019-12-03 08:48:23:


高通公司(纳斯达克代码:QCOM)宣布完成收购rf360控股新加坡有限公司的剩余股份,这是其5g战略布局和领导地位的另一个重要里程碑。rf360控股新加坡有限公司是高通公司和tdk公司的合资企业(tse:6762)。

这家合资公司此前曾与高通技术公司合作制造射频前端(rffe)滤波器,支持高通技术提供完整的4g/5g射频前端解决方案。通过此次收购,高通科技可以为客户提供从调制解调器到天线的完整端到端解决方案——高通小龙tm5g调制解调器和射频系统。该系统包括全球首款商用6ghz以下新空中接口和毫米波解决方案,集成功率放大器、滤波器、多路复用器、天线调谐、低噪声放大器、开关和包络跟踪。

高通科技针对其5g产品组合的第二代射频前端解决方案,将进一步支持oem客户设计并大规模推出5g多模终端,具有轻薄外形、强大性能和高效率。高通技术公司在宽带包络跟踪和自适应天线调谐等技术方面的系统级创新可以智能地将调制解调器和射频前端结合起来,实现行业领先的4g/5g效率、数据速率和网络覆盖。考虑到5g使用的新频谱和更大带宽带来的巨大复杂性,高通技术的先进射频前端解决方案将在未来智能手机产品设计的市场竞争中占据领先地位。

高通公司总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示:“我们之前合资企业的目标是增强高通科技的射频前端解决方案,以便我们能够为移动终端生态系统提供真正完整的解决方案。现在这个目标已经实现了。目前,全球有超过150种5g终端设计使用高通5g解决方案。几乎所有公司都采用了高通小龙5g调制解调器和射频系统。我们对此非常兴奋。我们的系统级创新为5g射频前端性能设定了基准。我非常高兴地欢迎合资公司的员工正式加入高通公司。他们已经成为高通技术射频前端团队的重要组成部分。为了加快我们迈向5g互联世界的进程,我们将继续发明突破性的基础技术。我期待着与团队一起庆祝更多的创新。此外,我想对我们的长期合作伙伴tdk表示感谢。我们期待在未来继续合作,将我们的领先产品推向市场。"

资料来源:c114中国通信网

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